CMOS技术

时间: 2025-04-13 15:44:19 |   作者: 过压保护器件

　　Melexis推出32×24红外阵列传感器芯片MLX90642，树立热成像感应技术的新标杆2025年04月11日，比利时泰森德洛全球微电子工程公司Melexis宣布，推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外（IR）阵列，树立行业新标杆

　　2025慕尼黑上海电子展揭示技术密码:机器人行业蒸蒸日上,半导体“芯脏”如何给予支撑?

　　随着宇树人形机器人在今年春晚的一舞,给机器人领域的发展再添一把火。在过去十年间,中国工业机器人安装量的全球占比已经从约五分之一提升至超过全球总需求的一半。中国本土机器人制造商也已显著扩大了国内市场占有率:本地供应商在中国工业机器人年安装量中的占比从2020年的30%提升至2023年的47%

　　沉睡70年的苏联技术,竟被华为唤醒?这一次,芯片行业又要变天了么?上世纪50年代,苏联科学家曾尝试用三进制(0、1、2)替代传统二进制设计计算机,但因技术局限与历史原因,最终被二进制体系碾压。然而,华为2025年3月公布的一项专利(CN119652311A),让这一沉寂半个多世纪的芯片技术涅槃重生

　　面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景

　　芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅度的提高了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中

　　工程安全之电缆管道密封难题如何破解？全球密封技术专家Roxtec给出答案

　　在工业4.0与全球工程建设浪潮交织的当下，电缆与管道密封系统作为保障设施安全运作的核心屏障，正面临愈发严苛的挑战。从北极圈油气平台到热带雨林的数据中心，从海底隧道到高层地标建筑，全球各个国家的关键工程都在寻找既能抵御极端环境、又能适应技术迭代的电缆和管道密封解决方案

　　瑞典NIRA Dynamics革新轮胎安全技术！全新TWI胎面磨损监测系统，实时预警磨损降低行车风险

　　轮胎作为车辆的核心部件，直接影响到汽车的操控性、制动性能和燃油效率。然而，轮胎磨损是一个渐进的过程，许多驾驶员难以及时有效地发现，为行车安全埋下隐患。当轮胎磨损过大时，抓地力会显著下降，制动距离增长，甚至有可能引发爆胎等严重交通事故

　　Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计

　　皮带驱动启动发电机 (BSG) 是混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 系统不可或缺的一部分，因为它有助于减少内燃机产生的碳排放。启动发电机系统在电动汽车架构中扮演着多重角色。它们负责启动发

　　Melexis推出性能先进的温度传感器，以红外技术创新实现电磁炉智能温控

　　2025年01月20日，比利时泰森德洛全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术，能够穿透电磁炉陶瓷面板，精准测量烹饪容器底部的温度

　　芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被大范围的应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟，大幅度的提高系统性能和整合度，当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用

　　芝能智芯出品近年来，半导体行业进入了前所未有的快速发展时期。人工智能（AI）的崛起不仅改变了计算技术的格局，也对半导体行业提出了全新的需求和挑战。德勤《2025年技术趋势报告》中分析，AI对硬件资源的依赖正迅速扩大，专用芯片市场预计将在未来几年大幅度增长，从而推动AI驱动的设备和应用的普及