芯联请求一种 MEMS 器材及其制作办法专利可以下降薄片晶圆翘曲度

时间: 2025-08-02 20:29:03 |   作者: CAN接口

　　金融界 2025 年 5 月 9 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，芯联集成电路制作股份有限公司请求一项名为“一种 MEMS 器材及其制作办法”的专利，公开号 CN119929739A，请求日期为 2025 年 1 月。

　　专利摘要显现，本请求供给了一种 MEMS 器材及其制作办法，该制作办法有：供给晶圆，晶圆具有正面和反面，晶圆包含多个器材区域和围住器材区域的划片区域，器材区域的正面构成有榜首献身层、振膜、第二献身层和背板层，划片区域的正面构成有第三献身层；在晶圆的正面贴附榜首保护膜；刻蚀器材区域和至少部分划片区域，以中止在榜首献身层构成榜首腔体并中止在第三献身层构成第二腔体；在晶圆的反面贴附第二保护膜，去除榜首保护膜；去除榜首腔体显露的榜首献身层，以构成显露部分振膜的背腔，去除部分第二献身层以构成空腔，去除第二腔体内显露的第三献身层，以在划片区域内构成划片道。本请求计划可以下降薄片晶圆翘曲度，进步器材良率。

　　天眼查资料显现，芯联集成电路制作股份有限公司，成立于2018年，坐落绍兴市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制作业为主的企业。企业注册资本704664.1万人民币。经过天眼查大数据分析，芯联集成电路制作股份有限公司共对外出资了17家企业，参加招投标项目1692次，产业线条，此外企业还具有行政许可40个。